拔智齒時需要進行去骨操作的範圍並不大，一般只涉及下頜牙齒部分。因為智齒萌出位置不正的情況較常見，在拔除智齒過程中如果發現智齒埋伏在牙床內，並不能完全暴露於口腔中，則可能需將智齒周圍的骨頭去除後才能顯露出來。此時醫生會根據患者的具體情況判斷是否要進行去骨操作，所以無需過於擔心。
上頜磨牙區
此處主要為黏膜組織，下方有上頜第一臼齒、第二恆磨牙以及相應的牙根，還有咀嚼肌附著於此處。因此在此處進行去骨操作時可能會對周圍軟硬組織產生傷害，如導致區域性腫脹或疼痛等不適症狀出現。
下頜前庭溝
此處是下頜牙齒與下頜升支交界的位置，主要由結締組織構成，而沒有骨骼結構。但此區域較為重要，因為其前方有下頜神經管經過，且深部有下頜動脈透過，所以在手術操作的過程中應盡量避免對其造成壓迫。
下頜乳犬齒區
此處主要是黏膜組織，其中含有下頜第三磨牙和下頜第一磨牙的部分牙冠，以及相應的牙根。由於此處比較隱蔽，不易發生感染，而且不容易發生劈裂等情況，通常情況下不需要進行去骨操作。
下頜側門牙區
此處也是黏膜組織，其中有下頜側門牙、下頜第一磨牙及相應牙根。如果患者的智齒位於該部位，並且生長方向異常，則可能需要進行去骨操作。
下頜阻生智齒盲袋
此處也僅是有黏膜組織覆蓋，但是並無骨骼結構。如果盲袋較大或者長期存在食物殘渣殘留，則容易引起發炎反應，甚至可形成囊腫。對於此類情況也需要及時進行去骨操作，否則可能導致囊腫持續增大，嚴重者還會影響正常咬合功能。
臨床上拔智齒的操作步驟基本相似，即先進行局麻處理，然後用牙齦分離器分開牙齦瓣並徹底沖洗，再使用刮治器刮除肉芽組織直至完全暴露出整個智齒牙槽窩，最後使用專用器械將智齒全部拔除即可。但在拔完智齒之後要注意做好護理工作，例如遵醫囑口服消炎藥物以預防感染，還要注意保持良好的飲食習慣，以免影響恢復。
＃部分藥物尚未在所有地區上市，僅供參考＃
＃網站專稿，未經書面授權請勿轉載＃